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按應用領域分類: 工程機械數控機床汽車制造電子/光電橡膠皮革檢測船舶制造實驗室/研究院紡織業精加工雕刻珠寶首飾陶瓷工業拋光去毛刺 PCB分板機加工銑削加工鉆孔動力頭醫療加工走心機高頻銑浮動去毛刺小徑深孔加工

按品牌分類: AAA ASKER B2 BOWERS CITIZEN DMT FUJITOOL FISSO FUJIGEN HONDA GLOI HEINE KANETEC IMADA KANON KAYDIAMOND KROEPLIN MEYER MARUI MITUTOYO NAKANISHI PEACOCK PEAK PHOENIX PI-TAPE RSK RHEINTACHO SK SPI SUN SUPERTECH SWAN UNIVERSAL NOVAPAX XEBEC WIXEY Teclock tohnichi 富士KOSOKU RUBICON KEIBA TAJIMA NIKON Stanley SPI Engeering MARKAL PTC TMC THERMAX RION SHINKO STAO佐藤 TSUBOSAN OSKAR SCHWENK MARK-10 Microset starrett EENPAIX OJIYAS DIGITECH ROECKLE tites swiss Yamato Cherry DAIWA RABIN MSIY NRS PPS NSK

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CSP/BGA底部填充膠

CSP/BGA底部填充膠

產品特點：

CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優異的電氣性能，耐候性，和抗化學藥品性能。

產品參數：

產品用途：主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業，同時具有優異的結構粘結效果。

產品性能技術參數Technical Date Sheet

產品編號 Product Number	顏色 Color	粘度Viscosity (mPa.s)	生成 Tg℃	是否可維修Whether Can Repair	固化條件分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature	剪切強度（Mpa）Shear Strength	包裝packing	產品應用 Product Application
JLD-5351	黑色 Black	375	69	是yes	15/120 10/130	5	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動，滲透性好，易返修。
JLD-5352	黑色Black	1800	53	是yes	5/120 2/130	8	30ML 50ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
JLD-5354	棕色Brown	4300	110	否no	15/120 30/130	10	30ML 50ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
JLD-5354	黑色Black	360	113	否no	15/120 10/130	6	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接
JLD-5355	乳白Opal	4500	68	否no	15/120 12/150 30/100	8	30ML 50ML 250ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.